スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェアで世界一となるなど勢いに乗るMediaTekが新しい5G通信対応のSoCを2つ発表しました。Dimensity 920およびDimensity 810と名付けられたこれらのSoCはミドルレンジスマートフォン向けのチップです。
電話がかかってきてもゲーム用の通信が途切れないDimensity 920
上位版にあたるDimensity 920は、6nmプロセスで製造されるSoCです。
先代のDimensity 900に比べてゲーム性能が9％向上したとされています。
CPUとして2.5GHz動作のArm Cortex-A78を含むオクタコア（8コア）を搭載し、デュアル5G SIM、2×2 MIMOのWi-Fi 6、Bluetooth 5.2などに対応します。
ゲームやUIの動作に応じてディスプレイのリフレッシュレートを調整するMediaTek スマートアダプティブディスプレイと呼ばれる機能も搭載しており、激しい動きの際はリフレッシュレートを上げてユーザーエクスペリエンスを優先し、それ以外ではリフレッシュレートを下げて電力効率を向上させることが可能です。
また、MediaTek HyperEngine 3.0の搭載により、2つのSIMを搭載して片方のSIMで5G通信をおこなっている際、もう一方のSIMに電話が着信してもデータ通信が途切れることはありません。この機能は、データ通信が途切れると致命的となるゲームなどに役立ちます。
AIカメラ機能が利用可能なDimensity 810
下位版に当たるDimensity 810も6nmプロセスで製造されます。
CPUは2.4GHz動作のArm Cortex-A76を含むオクタコア（8コア）であり、デュアル5G SIMにも対応しています。
ただし、Dimensity 920との差別化のため、Wi-FiとBluetoothはWi-Fi 5/Bluetooth 5.1のみの対応です
AIを利用したカメラ機能が特徴で、AIボケ補正や、ArcsoftとのコラボレーションによるAIカラーと呼ばれるアーティステックな撮影スタイルを利用することが可能です。
MediaTekは5G通信対応スマートフォン向けSoCのシェアではQualcommの後塵を拝していますが、ハイエンドのDimensity 2000を発売するという情報もあり、5G通信対応スマートフォン向け分野でも首位を狙う構えです。
Source: MediaTek via 9to5Google
(ハウザー)