iPhone Xの組み立てを独占的に行なっているFoxconnの会長のテリー・ゴウ氏と、Appleの最高執行責任者（COO）のジェフ・ウィリアムズ氏が、今月末台湾で面会することが報じられています。
iPhone Xの生産問題のさなかの面会
Foxconn会長のゴウ氏とAppleのウィリアムズCOOは、iPhone Xの3Dセンサーモジュールの構成要素のひとつであるドットプロジェクタの生産問題のまっただ中で面会することになります。
ウィリアムズ氏は、iPhoneのCPU製造を担うただ唯一の企業であるTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,）の30周年記念行事に立ち会います。
3Dセンサーモジュールの生産問題はまだ解決していない？
iPhone Xの3Dセンサーモジュールの組み立てを請け負うのは、Foxconnの傘下にあるシャープと、LGエレクトロニクスの部品製造部門のLG Innotekです。
Apple製品関連の情報通として知られるKGI証券のミンチー・クオ氏は、3Dセンサーモジュールの歩留まりの低さ（不良品の数の割合の多さ）は改善に向かっているとの見解を発表しました。
しかしながら、シャープ役員によると、3Dセンサーモジュールの歩留まりの低さは確かに改善したものの、満足できるレベルにはまだ達していないとのことです。
3Dセンサーモジュールの歩留まりは、サプライヤーがフル稼働でiPhone Xを大量生産できるようなレベルには10月末まで達することができない、とシャープ役員は続けます。
一体何が話し合われるのか？
情報筋は面会の内容については触れていませんが、AppleとFoxconnの役員同士がiPhone Xの生産問題について話し合う可能性は大いにあるといわれています。
AppleのウィリアムズCOOは台湾でのTSMCの記念イベントで、紛争中のQualcommのスティーブン・モレンコフ最高経営責任者（CEO）とも面会せざるをえないことが伝えられており、両者の動向に注目です。
Source:Nikkei Asian Review
Photo:perzon seo/Flickr
(lexi)