Intelが2027年にM7の製造受託の可能性〜TSMCは最先端プロセスに特化?

intel apple

IntelがAppleと製造受託契約を締結し、Appleシリコン「Mシリーズ」の一部を製造する見通しだと、アナリストのミンチー・クオ氏が報告しています。

クオ氏によれば、Intelは2027年からMシリーズの“基本モデル”を製造開始するとのことです。

M7 ProやM7 Maxの製造は引き続きTSMCが受託見込み

Intelが担当するとされるのは、Mシリーズの中でも標準モデル(=無印のM7)になる見込みです。

M7のバリエーションとなるM7 ProやM7 Maxの製造をIntelが手掛けることはないようですので、これらは引き続きTSMCが担当すると予想されます。

2027年4月以降に量産開始

IntelによるMシリーズチップの製造受託契約は18AP PDK 0.9.1GAで結ばれ、2026年第1四半期(1月〜3月)が予定されているPDK 1.0/1.1の立ち上げを待っている状況とのことですので、量産体制が整い次第、TSMCの2nmプロセスに相当するIntelの18APで開始される見通しです。

具体的な時期についてクオ氏は、2027年第2四半期(4月〜6月)〜第3四半期(7月〜9月)と予想しています。

14A(14オングストローム)で受注数増加目指す

AppleがIntelに製造を委託する動きは、米国政府(特にトランプ政権)が進める国内製造の強化政策とも一致しています。

Intelとしては今回の契約を足がかりに、次世代プロセスである 「14A」(=14オングストローム世代) において、さらに多くのAppleシリコンの製造受託を目指すとみられています。

このプロセスが安定稼働できれば、将来的にはAシリーズ(iPhone向けチップ)の受託に踏み込む可能性すらあります。Aシリーズは圧倒的な量を誇るため、Intelにとっては巨大案件となります。

実績次第ではQualcommやAMDとの契約も視野に

もしIntelがAppleシリコン製造で安定した品質・良品率を確保できれば、

  • Qualcomm
  • MediaTek
  • AMD

など、他の大手チップメーカーとの製造契約獲得にもつながる可能性があります。

Intelがファウンドリ事業を本格的に拡大する上で、Appleとの協業は“最大の実績づくり”となる重要なステップと言えそうです。

Photo:Rozetked/X

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