Qualcommが、ゲームコンソール用チップの供給に向けて任天堂およびソニーと協議しているとの情報（予想）が伝えられました。
ただし、Qualcommと任天堂の協議は次期Nintendo Switch用チップの搭載を目的としたものではない模様です。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. Qualcommがゲームコンソール用チップの開発に向けて任天堂とソニーと協議。
2. 次期Nintendo SwitchにQualcommのチップを搭載するための協議ではない。
3. ソニーとSnapdragonプラットフォームに最適化されたゲームを開発する可能性も。
任天堂とは開発で、ソニーとは販売面について協議か
リーカーのRevegnus氏（@Tech_Reve）によれば、Qualcommの上級副社長であるアレックス・カトウジアン氏が、任天堂およびソニーとゲームコンソール開発に関するための協議を行っているとのことです。
これは、次期Nintendo SwitchにQualcommのチップを搭載するための協議というわけではなく、ポータブルゲームコンソールの開発に関してQualcommが任天堂から何らかの支援を受けることを目的としたものと考えられると、Wccftechは述べています。
また、ソニーとは、Snapdragonプラットフォームに最適化されたモバイルゲームを開発・販売することについて協議している可能性があるとWccftechは伝えています。
Appleもポータブルゲームコンソールを開発しているとの噂がありましたが、最近は聞かれなくなっていました。
Source:Revegnus（@Tech_Reve）/Twitter via Wccftech
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