BGRが、M2 ProとM2 MaxはTSMCの3nmプロセスで製造、新型MacBook Proに搭載される可能性があると伝えました。
12月29日から3nmプロセスでの半導体製造を開始
TSMCは2022年12月29日に記念式典を開催し、Fab 18で3nmプロセスでの半導体製造を開始します。
記念式典では、3nmプロセスでの半導体製造計画についての発表も行われる予定です。
3nmプロセスでM2 Proが製造されると数カ月前に報道
BGRは、新型MacBook Proの発表が遅れているのは、TSMCの3nmプロセス製造ラインが稼働し、M2 ProとM2 Maxを製造できるようになるのをAppleが待っていたからではないかと述べています。
Bloombergのマーク・ガーマン記者は、M2 ProとM2 MaxはTSMCの5nmプロセスで製造、搭載製品が年内に発表されると予想していました。
同記者の予想はこのところ外れているため、BGRの指摘通りM2 ProとM2 MaxがTSMCの3nmプロセスで製造されることも考えられます。
M2 ProとM2 Maxを搭載する新型MacBook Proは、2022年10月に発表されると噂されていましたが実現することはなく、最新の予想では2023年3月に延期されたと伝えられていました。
ここ1カ月でM2 MaxのGeekbench 5ベンチマークスコアが報告されるようになったのも、量産間近であることを示しているのかもしれません。
Source:BGR
Photo:Apple Hub/Facebook
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