Appleの拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載されるとの予想をリーカーが伝えました。
新しい2つのチップを搭載？
リーカーの手机晶片达人氏がWeiboに、AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップ（コードネーム Staten）と、Boraコプロセッサが搭載されるとの予想を投稿しました。
M2チップとBoraコプロセッサの製造はTSMCが担当し、2022年第4四半期（10月〜12月）の末頃に量産が始まると手机晶片达人氏は記しています。
M2チップはM1チップよりも動作周波数が向上、GPUコア数が増えることでグラフィック性能が向上すると噂されることから、AR/VRヘッドセットのようなデバイスに適しているとMyFixGuideが伝えています。
コプロセッサは、センサー関連の演算処理用か
アナリストのミンチー・クオ氏は、AppleのARヘッドセットには、M1相当の処理性能を持つチップと、センサー関連の演算処理を担当するプロセッサが搭載されると予想していました。
手机晶片达人氏が記したBoraコプロセッサが、センサー関連の演算処理を担当するプロセッサに相当するのかもしれません。
Source:手机晶片达人/Weibo via MyFixGuide
Photo:Appledsign/Facebook
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