台湾TSMCの、次期iPhoneおよびMac用チップ製造ラインで、チップ製造に使われるガスの汚染に起因する問題が発生したようです。
供給されたガスが汚染されていたことで発生
Nikkei Asiaによれば、本件はTSMCの最新鋭の半導体製造施設であるFab 18にて発生したようです。
この問題は供給されたガス自体が汚染されていたことで発生、現在はガスの提供元を変更して対処しているようです。
Fab 18では次期iPhoneやMac用のチップを製造しているとNikkei Asiaが伝えていることから、A15やM1Xを製造しているラインかもしれません。
現在復旧作業中、影響は軽微
TSMCは、本問題が発生したのは製造ライン全体ではなく一部だけであったことから、操業への影響は軽微だとReutersに回答したようです。
TSMCは現在、復旧作業に取り組んでおり、製造した製品の品質に問題がないか確認作業を行っている模様です。
Source:Nikkei Asia via Yahoo! Finance
Photo:the Hacker 34/YouTube
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