Appleと通信用チップ大手Broadcomが、ワイヤレスチップ供給に関する複数年契約を締結しました。5G対応iPhoneに、Broadcom製チップが採用されるとの予測もあります。
3年半、1.6兆円の大型契約
BroadcomとAppleが「高性能ワイヤレスコンポーネント及びモジュール」の供給に関する2件の複数年契約を結んだ、とStreetInsiderが報じています。
今回の契約により、2020年1月からの3年半、Apple製品にBroadcom製チップが搭載されることとなります。
今回の契約の詳細な内容は明かされていませんが、2019年6月に締結された契約と合わせると、150億ドル（約1兆6,400億円）の取引額に相当する規模と見込まれています。
5G対応iPhoneにも部品供給か
BroadcomにとってAppleは、2018年度年間売上高の25％を占める大口顧客です。
2020年に発売が見込まれる5G対応「iPhone12」のうち、サブ6GHz対応モデルにはBroadcomと村田製作所製の通信チップが搭載される、との予測を米証券会社Rosenblatt Securitiesが発表しています。
2019年12月には、BroadcomがRFワイヤレスチップ事業の売却を検討しており、Appleが買収するのではないか、との噂が流れました。
Source:StreetInsider via 9to5Mac
(hato)