9月発表のiPhone7/7 Plusへの搭載が見込まれる「A10」チップの画像が、中国のSNS「Weibo」で公開されました。
完成品の写真ではない
公開したのはこれまでにもiPhone7の写真や動画をリークしている、中国の修理ショップGeekBarです。ピンの数は現行の64ビットA9チップLPDDR4と同じように見え、また「1628」という日付のコードは7月半ばの製造を示していると考えられます。
GeekBarについては、過去にもiPhone6sのフロントパネル写真など、後に本物であったことが判明した部品の情報をリークしている実績があります。
ただし公開されているのはA10チップの完成品の画像ではありません。プロセッサそのものではなく、システムオンチップであるA10ウエハの一番上に重ねるRAMレイヤではないか、と米MacRumorsは指摘しています。画像のチップセットは製造途中のものであるようです。
A9ではチップゲート問題が勃発
iPhone6sが搭載するA9チップについては、TSMC製がサムスン製よりもバッテリー消費量が少ないというテスト報告が相次ぎ、「チップゲート問題」へと発展しました。
その後実生活の使用では両社のチップの電池消費量に2〜3％程度しか差がないことが判明したものの、A10チップについては、TSMCが16nm（10nmとの報道もあり） FinFET WLPプロセスによって製造、独占的に供給すると見られています。
Source:MacRumors
(lunatic)