2026年5月27日 01時28分

折りたたみiPhoneの課題はヒンジではない？SMT工程に起因か

モデル名が「iPhone Ultra」になるとの噂がある折りたたみiPhoneについて、ヒンジに関する課題により量産試作が遅れているとの指摘がなされています。

しかし、この点について、特定の部品に課題が生じているわけではなく、製造工程において解消すべき課題があるとの見方が、中国SNS「Weibo」に投稿されています。

折りたたみiPhoneの開発遅延の原因は「ヒンジ」ではない？

iPhone SE 4と噂されていたモデルの正式名称が「iPhone16e」であることをいち早く的中させていたリーカーの定焦数码氏が、折りたたみiPhoneの量産開始に向けた現状について入手した情報をWeiboに投稿しました。

同氏によれば、折りたたみiPhoneで生じている課題はヒンジに関するものではなく、表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）工程における、量産化に向けた課題であるとのことです。

そのため、現状のままでは十分な生産数を確保するのが難しいとの指摘がなされています。

SMTでは、プリント基板表面の電極に部品を直接載せ、はんだ付けを行います。

定焦数码氏の指摘は、十分な生産数を確保するのが難しい、つまり歩留まり率が想定よりも低い状態を示している可能性があります。例えば、ロジックボードへの部品実装において、想定よりも良品率が低い状態になっていることが考えられます。

この課題を解決できなければ、次のような事態に至る可能性があります。

折りたたみiPhoneについてはこれまで、発表はiPhone18 Proシリーズと同時に行われるものの、発売は遅れる可能性があるとの噂もありました。

こうした噂も、従来のiPhoneと同じような開発および量産スケジュールでは進んでいないとの情報が、サプライチェーン関連で流れてきたことが背景にあるのかもしれません。

折りたたみiPhoneは、ヒンジを中心とした左右の片側にロジックボード、ボタン類、カメラ、小型バッテリーを搭載し、もう片側にはほぼ大型バッテリーのみを搭載すると噂されています。

この構造により、ケーブル類は少なく、内部では各種部品が整然と並ぶ構造になる見通しです。ただし、この構造を実現するには、ロジックボードにおける部品の実装密度を高め、小型化する必要があると考えられます。

折りたたみiPhoneの開発で得られた技術は、先行してiPhone Airに導入されているとみられています。同モデルの分解動画や分解レポートでは、ロジックボードがかなり小型化されていることが確認されていました。

折りたたみiPhoneのロジックボードがiPhone Airのものよりもさらに小型化されている場合、SMT工程での難易度が高まり、歩留まり率の低下につながっている可能性もあります。