半導体大手のBroadcomと、数十億ドル(約数千億円)規模の契約を新たに締結したとAppleが発表しました。5G通信やWi-Fi向けの部品を調達する予定です。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. 半導体大手のBroadcomと、数十億ドル規模の契約を新たに締結したとAppleが発表した。
2. 5G通信やWi-Fi向けの部品を調達する予定で、ティム・クックCEOもコメント。
3. 両社が新たに結んだ契約が何年分かは明らかになっていない。
ティム・クックCEOもコメント
他社と大規模な契約を結んでも、必ずしもAppleがプレスリリースを発表するとは限りません。しかしBroadcomとの契約更新については、公式Webサイトで告知を行い、ティム・クック最高経営責任者(CEO)までが「米国の製造業が持つ創意工夫、創造性、革新性の精神を活用すると約束できて嬉しく思う」コメントを出すほどです。
すべてのApple製品は、ここ米国で設計、製造された技術に依存している。今後も米国経済に投資を深めていくのは、アメリカの未来に揺るぎない信念を持っているからだ。
自社開発を諦めた証拠?
Appleは今回のBroadcomとの契約について、4,300億ドル(約60兆円)を米国に投資する2021年の公約に基づくものだと述べています。
しかし公約実現とは別に、今回の発表を自社開発に対するAppleの決意表明と捉えることもできそうです。
というのも、Appleは以前からモデムや通信チップの内製化に前向きで、一時期はBroadcom製のWi-Fiチップを2025年までに自社開発のものに置き換えるのではないか、とも噂されていました。
ところがその後、正確さに定評のあるアナリストのミンチー・クオ氏が、自社開発をAppleは諦めたようだと指摘、当面はBroadcom製のチップに頼ることになる可能性を示唆していました。
両社が新たに結んだ契約が何年分かは明らかになっていませんが、改めてBroadcomとの関係をアピールするということは、クオ氏の見方が正しかったことの裏付けとも言えるでしょう。
Source:Apple,CNBC
(kihachi)