Appleサプライヤーのジャパンディスプレイ（JDI）は、中国大手HKCと次世代技術開発で協力すると発表しました。
大型ディスプレイ生産で提携へ
米国が中国のチップ製造能力を抑制しようとする動きがある中、JDIのHKCとの提携が報じられ、同社の株価は13%という、この1年で最大の上昇を記録しました。
JDIは、10年前に日立製作所、東芝、ソニーの液晶ディスプレイ事業が政府の仲介で合併して設立された会社で、長年続いた赤字のため、資産売却を行ってきたことで知られています。
JDIがHKCにライセンス契約を行うのは「eLEAP（イーリープ）」と呼ばれる、独自開発の有機ELの量産技術です。両社は今後、共同で新工場の建設を行い、2025年に向け自動車用パネルやタブレットの生産を目指すとのことです。
日本政府による半導体製造装置の輸出管理の影響は受けない？
経済産業省は先月、高性能な半導体製造装置23品目を輸出管理の対象に追加すると発表しました。中国は名指しで輸出管理の対象とはなっていませんが、製造業者はすべての地域について輸出許可を求める必要があるとされています。
この規制との兼ね合いについて、JDI最高経営責任者（CEO）のスコット・カロン氏は、JDIは新工場への設備投資を行っておらず、同社の製品は商業用であるため、おそらく影響は受けないだろう、とコメントしています。
Source:日本経済新聞, Reuters, 日経クロステック
(lexi)