DigiTimesが、Google Pixel 8用Tensor 3が製造されると噂のSamsungの3nmプロセス「3GAE」の良品率は20%を下回り、4nmプロセスの良品率35%よりも悪化していると報じました。
現在の良品率は20%以下
Samsungは3nmプロセスにおいて、ゲート・オール・アラウンド（GAA：Gate-All-Around）トランジスタ・アーキテクチャを導入します。
DigiTimesはGoogle Tensorチップについて、第1世代はSamsungの5nmプロセスで製造され、第2世代のTensor 2は4nmプロセスで製造されるとのべています。
4nmプロセスで製造された半導体の良品率はわずか35%で、それに嫌気が差したQualcommはSnapdragon 8+ Gen 1の製造委託先をTSMCに切り替えました。
3nmプロセス「3GAE」の良品率はそれよりも低く、20%を下回るのだとすれば、Google Pixel 8発売までにTensor 3の製造ラインおいて多くの改良を行う必要がありそうです。
また、この素性の悪さはExynos 2300の開発中止にも影響を与えたかもしれません。
Source:DigiTimes
Photo:GalaxyClub
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