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コードネーム「Project Valley」

米G for Gamesによれば噂の発端は、今年3月サムソン・ディスプレイがBusiness Koreaに対し、「折り曲げ可能なスマートフォンの商業化は、2016年には実現すると業界は信じている」と述べたことにあります。
 
その後5月にSammobileが、サムスンは「Project Valley」または「Project V」というコードネームのもと、折り曲げ可能なデュアルスクリーン搭載スマートフォンの開発に取り組んでいると伝えています。

Weiboでモックアップ写真が公開？

 
そして現地時間9月15日、中国のTwitterといわれるWeiboで、サムスンの「Project Valley」の写真とともに、スペックがリークされました。それによると新スマホは、現在Snapdragon 620 SoCとSnapdragon 820のどちらを搭載するか検討中で、3GBのRAMを搭載し、SDカードスロットを装備しているとのことです。
 
ただこの写真、プラスチックの本体に紙か何かを張り付けただけの（ように見える）非常にちゃちな作りなので、あくまでモックアップ写真と考えたほうがよさそうです。
 
サムスンからの折りたたみ可能スマホに関する正式情報が待たれます。
 
 
Source:G for Games
(lunatic)