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2013年7月26日 21時40分

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iPhone 5Sに関する部品のリーク情報公開

新しいリーク情報によって、Appleの次世代iPhoneの重要なハードウェア構成について明らかになりました。

 

iPhone5S部品のリーク情報

 

中国のiHospitalという修理業者から送られた画像を見ると、iPhone 5Sのマザーボードが撮影されています。ハードウェア構成は、iPhone 5のものと類似していますが、若干の違いがあり、これから販売されるiPhoneの新たなハードウェア構成を確認することができます。

 

当初の報道では、iPhone5Sには、より高速なA6プロセッサーを擁しグラフィックが改善されるとともに、2GBのRAMと二つのLED照明を備えた12メガピクセルのカメラが装備されるとされていました。また、セキュリティ機能を高めるため指紋読取装置、NFCチップ、LTEラジオが備え付けられるだろうとの推測があります。Appleは、今秋、時期は未定ですが、iPhone 5Sを発売すると予想されています。

 

iPhone 新機種

 

現在のiPhone 5は、1GBの1RAM、8メガピクセルのiSightカメラを搭載していますので、iPhone 5Sでは、性能も大幅にアップしていると考えられます。画像から判断すると、外観は現行のiPhone5とさほど変わらないように見えますが、性能面のほか、指紋認証機能などの新たな機能が増えるようですので、今から発売が待ち遠しく感じる方も多くいらっしゃることでしょう。

 

参照元:BGR
執 筆:MIYA

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