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昨日、台湾メディアの『Digitimes』が、iPhone6sの4G LTE通信モデムチップは世界最大手の通信用チップメーカーQualcommが独占供給をするようだと伝えていましたが、これに異を唱える形で同じく台湾メディアの『経済日報』がiPhone6s用の4G LTE通信モデムチップについて、Intelが製造の約半数を奪取したようだと報じています。

どうなる？iPhone6sの4G LTE通信モデムチップ

Qualcommは、世界最大級の半導体製造ファウンダリーTSMCと手を組み、同社の20nmプロセスを採用してiPhone6sの4G LTE通信モデムチップを製造すると伝えられています。同社はiPhoneのモデムチップ製造実績もあり、信頼の置ける通信用チップメーカーですが、『経済日報』はサプライヤーとしてIntelも加わるとしており、その割合は約半数にものぼるとされています。
 
昨日の『Digitimes』の情報によれば、現在IntelもTSMCの28nmプロセスを採用したモデムチップの製造を行っており、2017年からのサプライヤーとして参入とのことでしたが、これが突如早まったのでしょうか。
 
これに加えて『経済日報』は台湾の市場関係者の話として、内製比率の高いIntelの受注が事実であれば、ファウンドリ、封止・測定(パッケージング・テスティング)など台湾系のiPhone関連受注に影響が出る可能性があるとの見方を示しており、その動向が注目されるところです。
 
 
Source:EMSOne
(クロス)

カテゴリ : iPhone6s, iPhone6s Plus, 最新情報　　 タグ : Apple, Intel, iPhone6s, Qualcomm, ファウンドリ