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新しいNFCチップ「66VP2」、部品点数は減少

9to5Macは、サプライチェーンから入手したものとして、一昨日はiPhone6sのプロトタイプのバックパネル、昨日はロジックボードの写真を公開しましたが、今回はNFCチップやフラッシュメモリなどの画像を公開しています。
 
9to5Macと、半導体チップや電子機器の解析を手がけるカナダのChipworksが共同で写真を解析したところによると、iPhone6sはNXPの「66VP2」というNFCチップを搭載しており、これは現行のiPhone6が搭載しているNXP 65V10をアップグレード版だそうです。
 
66VP2搭載によってどんな機能更新が実現するかは不明ですが、セキュリティが向上し、チップの点数削減に貢献するとChipworksは見ています。
 
iPhone6sではロジックボードのサイズ縮小に加え、チップの搭載点数も大幅に減っているようです。10個以上の部品を搭載していたボードの一部には、iPhone6sでは3個しか搭載してません。全体的に部品の数は減っています。
 

オーディオチップ、Wi-Fiモジュールなどは同じメーカーのもの

現行モデルに引き続き、オーディオチップはCirrus Logic、Wi-Fiモジュールは村田製作所。ワイヤレスパワーアンプはRFMD、Triguint、Avago、Skyworks製のようです。プロトタイプにはiPhone6が搭載しているのと同じ、BoschとInvenSenseの加速度計、ジャイロスコープを搭載しているようですが、ChipworksはApple Watchに搭載されているSTMicroelectronicsの部品が、代わりに採用される可能性があると考えています。
 
写真には16GBの東芝製フラッシュメモリが写っていますが、これはあくまでテスト用で、実際に出荷されるバージョンでは16GBより大きな容量が最低容量となる可能性もあります。
 

iPhone6sのデザインはiPhone6とほぼ同じ

また9to5Macはケースメーカーから、iPhone6sの外観デザインとされるイラストを入手、そのイラストからも、サイズを含むデザインは現行のiPhone6とほぼ同じ（違いがあってもせいぜい0.2ミリ以内）であり、ケースなどはそのまま使用可能であることが確認されたとしています。
 
 
Source:9to5Mac
(lunatic)