トップページ > iPhone6s > 次期iPhone6s向けA9チップ、最終的に台湾TSMCが30%を受注
2015年4月16日 16時56分

読了まで 226

次期iPhone6s向けA9チップ、最終的に台湾TSMCが30%を受注

A9プロセッサ
アップルの次期iPhone6sに搭載が予想されている次世代A9チップは、SamsungとGlobalFoundriesが受注すると報じられていましたが、アップルの最終決定で台湾のTSMCが発注量のおよそ3分の1を受注した模様です。

GlobalFoudriesはサプライヤーから外れた

KGI証券のアナリストMing-Chi Kuo氏のレポートによりますと、アップルは最終の意思決定で、台湾のTSMCに次世代A9チップの製造を発注した模様です。今回の発注先変更は、発注を予定していたサプライヤーのGlobalFoundriesの歩留まり率の悪さが原因のようです。

歩留まり率の悪さが原因

GlobalFoundriesの歩留まり率は現状約30%といわれており、Kuo氏が商業生産で必要と考えている50%を、かなり下回っていたようです。
 
今回、TSMCにサプライヤーを変更することで、次世代A9チップのアップルへの供給量が減少するかどうかは、はっきりしていないとKuo氏は述べています。

複数のサプライヤーでリスクを分散

Kuo氏の予想では、今回アップルがTSMCをサプライヤーに加えたのは、Samsungが14nmプロセス技術を採用する次世代A9チップを、アップルに十分供給できない可能性があるのが理由かもしれないと指摘しています。

Samsung、自社製品に製造ラインを優先か

Samsungは先日、同社のフラッグシップモデルであるGalaxy S6とS6 Edgeをリリースしましたが、予想以上の反響があったため14nmプロセス技術の製造ラインの確保が難しい可能性があるとKuo氏は考えています。
 
レポートでは、TSMCの16nm FinFET Turbo設計によるチップは、アップルが期待するCPUパフォーマンスと、歩留まり率を最終的にはクリアするとKuo氏は予想しています。

別のアナリストも同様の評価

また、先日までアジアを視察していた、投資銀行Cowen and CompanyのアナリストTimothy Arcuri氏もレポートの中で、今回のKuo氏と同様の評価をしています。Arcuri氏はTSMCの高い歩留まり率と魅力的な価格により、アップルの次世代A9チップの大部分をTSMCが製造することになると予想しています。
 
今秋リリースされる次期iPhone6sは、より小型化し性能が向上した次世代A9チップを搭載すると予想されており、このA9チップはSamsungが製造すると複数のメディアが報じていました。

Aシリーズチップ、Samsung依存から脱却

Samsungは昨年まで全てのiPhone向けのチップを製造しており、これまでアップルのチップを支配してきました。iPhone6/6 Plusになって初めて、20nmプロセス技術を使用したTSMCがA8チップの供給を開始しました。
 
 
参照元 : Apple Insider
執 筆 : リンゴバックス

▼ 最新情報を受け取る

Twitterで最新情報をみる
Facebookで最新情報をみる
IMアプリをインストールする
feedlyで最新情報をみる