中国のファブレス半導体メーカーであるUNISOCの存在感が増しています。2021年上半期におけるUNISOCのスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）の出荷台数は、前年同期比で倍以上となりました。今後もこの勢いが続くことが期待されています。
前年同期比122％増のUNISOC製スマートフォン用SoC
調査会社のCounterpointによると、2021年上半期におけるUNISOC製スマートフォン用SoCの出荷台数は、前年同期比122％増となりました。
この結果、2020年第1四半期（1月～3月）に4.8％、同年第2四半期（4月～6月）に4.4％だったUNISOCのシェアは、2021年第1四半期に7.1％、同年代2四半期には8.4％に上昇しています。
UNISOCは2021年にHonor、realme、Motorolaといった大手メーカーとのデザインウィンを相次いで獲得し、顧客基盤の拡大に成功しました。
また、UNISOCのSoCであるT610およびT740がZTE、Hisense、Honorに採用されたことは、中国の消費者にUNISOC製SoC搭載スマートフォンが受け入れられ始めたことを示しており、2021年後半の成長に向けた良い兆候であるといえます。
UNISOCは中国市場において2021年にスマートフォン向けSoCシェア3位に浮上する見込みです。
ラテンアメリカおよび中東・アフリカ地域にも強いUNISOC
中国以外の市場では、ラテンアメリカおよび中東・アフリカ地域でUNISOCは通信事業者やローカルブランドの重要なパートナーになっています。
このため、UNISOCのチップ出荷数のなかでもこれらの地域が大きな割合を占めています。
Source: Counterpoint
(ハウザー)