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2014年3月12日 11時30分

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台湾のTSMC、Appleの次世代A8チップの製造は予定より早い

TSMC
SamsungがAppleと次世代A8プロセッサの製造について契約を締結し、製造準備を開始したとZDNet Koreaが報じていますが、一方でDigitimesはサプライヤーである台湾を拠点とするTSMCについて以下のように伝えています。
 
TSMCはCMP(chemical mechanical planarization)プロセスで使用する材料の仕様に問題があり20nmのウェハー製造が遅れていましたが、この問題は既に解決され、製品の出荷については遅れはなく問題はないとしており、予定よりも早くA8プロセッサを製造するようです。

TSMCは既にA8の製造を開始か

TSMCはAppleのA8プロセッサの製造に注力し、今年初めから20nmプロセスでの大量生産を開始しており、懸念していた歩留り率もクリアし予定よりも早く製造を進めている模様です。また、同社は四半期ごとに20nmプロセスでの製造を加速させ、今年最終四半期には売上の20%を占める規模まで拡大する予定のようです。
 
昨年の12月にはTSMCのCEO、Mark Liu氏は数年前から着手してきた20nmプロセスのSoCチップの製造は同社にとって非常に重要であり、2014年初めから大量生産を開始すると発表していました。
 
同氏の発言はAppleが次期iPhone6で採用するA8プロセッサをTSMCが製造することを裏付けることにはなりませんが、現時点では引き続きSamsungが製造するのか、新たにTSMCが製造するのかははっきりしておりません。
 
Appleは既にFoxconnに対して9,000万台という膨大な数の次期iPhone6の製造を依頼したとの情報もあり、A8プロセッサの製造については2社で対応することになるのかもしれません。
 
 
参照元:Patently Apple
執 筆:リンゴバックス

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