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2014年3月6日 23時53分

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iPhone6用A8チップ製造開始!クアッドコアで高速化し7月発売か

iPhone6の頭脳、A8はクアッドコアに!


 
台湾のTSMCが次期iPhone6用のA8チップの製造を開始した模様です。早ければ7月にも発売と噂されるiPhone6の心臓部のスペックも一部、明かされています。

iPhone6の頭脳、A8はクアッドコアに!

Mac Rumorsによると、台湾の半導体製造大手TSMCが、2月から次期iPhone6用のA8チップの製造を開始していると工商時報が報じています。
 
一部明かされたA8チップのスペックは、クアッドコア・20ナノメートルとなり、A7のデュアルコア・28ナノメートルから更なるスペックアップが見込まれています。64ビットアーキテクチャは引き続き採用されており、高性能を活かした新機能にも期待が高まります。
 
iPhoneの心臓部であるチップの製造開始が例年より早期化した理由は、第3四半期(7~9月)の間で発売時期をフレキシブルに決めるため、と報じられています。最近、みずほ証券のアナリストがiPhone6の発売時期を7月と分析しましたが、今回の報道でiPhone6の7月発売説が真実味を増してきました。

サムスンからの切り替えが進行中

iPhoneのAシリーズチップは、サムスンが独占的に製造を続けてきました。しかし、Appleは製造をTSMCに切り替えたい意向で、2013年中頃にはAppleとTSMCはA8チップの製造を2014年初頭に開始することで合意していたと見られます。
 
A8
 
一時期、サムスン製A7チップの歩留まりが良くないため、A8のサプライヤーから除外されたとの情報があります。泥沼化するAppleとサムスンの訴訟合戦も影響していると見てよいでしょう。
 
TSMCはiPhone6のTouch ID用チップを受注して1月には製造開始していると報じられています。TSMCへの製造委託の背景にはTouch IDチップの歩留まりが悪く、iPhone5sの世界的品不足を招いたことがから、一社での内製化に切り替えた模様です。
 
iPhone6と見られる4.7インチガラスパネル写真が流出するなど、徐々にその姿を見せ始めたiPhone6、登場が待ち遠しいですね。
 
参照元:Mac Rumors
執 筆:hato

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