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通信用プロセッサーを製造するBroadcomは、スマートフォン用に設計した新しいSoCチップ、BCM4353を発表しました。このチップでは第5世代 Wi-Fi Multiple Input Multiple Output(MIMO)を採用し、送信と受信にそれぞれ2本のアンテナを利用する2 X 2 MIMOにより、現在の802.11nの後継となる無線LANの標準規格、802.11acで高速通信を可能とします。

新チップは2倍のパフォーマンス、省電力

Broadcomの新しいBCM4353ではスマートフォン向けに初めて2 X 2 MIMOを装備し、これまでの1 X 1 MIMOの2倍のパフォーマンスを提供し、25%の省電力化を実現しています。
 
SamsungのGalaxy Note 3など、いくつかのモバイル機器では、同社の既存のBCM4335などで既に802.11acの無線LAN規格には対応していたのですが、1 X 1 MIMOであったため高速な通信はできませんでした。Broadcomによると今回のチップBCM4353では最高で867Mbpsのスピードでの通信が可能となっています。
 
AppleはiPhone、iPadなどのiOSデバイスでは、まだ802.11acの無線LAN規格には対応しておらず、iPad AirとiPad mini Retinaモデルで初めてMIMOを採用しています。

新チップで「Gigabit Wi-Fi」を実現

また、今回の新しいチップではデータ通信用に新しい802.11acのWi-Fiプロトコルも使用しており、現在の無線LANの3倍のスピードで、いわゆる「Gigabit Wi-Fi」を実現するようです。さらに、画像や動画の送信についてはBroadcomの送信ビームフォーミング技術により、混雑するイベント会場からのアップロードなどが2倍のスピードで可能となります。

iPhone5sでもBroadcomの旧チップを搭載

AppleはBroadcomの技術を現行のMacBook Air、MacBook Pro Retinaモデル、iMacで既に導入し802.11acにも対応しています。また、iPhone5sにはBroadcomのBCM4334をWi-Fi・Bluetoothチップとして採用していますので、次期iPhone6では今回の新しいチップを採用し、802.11acに対応し、Wi-Fiでの高速通信を可能にすることは十分考えられます。
 
 
参照元：MacRumors
執　筆：リンゴバックス

カテゴリ : iPhone6, 最新情報　　 タグ : iPhone6, SoC, Wi-Fi, 無線LAN