• 最新情報

• iPhone12

• iPhone12 Pro

• iPhone12 mini

• iPhone12ProMax

• iPhone SE

• iPhoneの使い方

• おすすめアプリ

• 用語集

• 便利グッズ

• iPad

• iPad Pro

• iPad Air

• iPad mini

• Apple Watch

• Apple TV

• AirPods

• HomePod

• Mac

• iOS

よく読まれている記事

特集

新着記事

オフィシャルサイト

次期iPhone 6への搭載が予想されている次世代A8プロセッサですが、Amkor TechnologyとSTATS ChipPACの2社がプロセッサ製造の下流工程であるパッケージ化に関してAppleからそれぞれ40%を受注したと台湾のサプライチェーンが伝えています。残りの20％はASE(Advanced Semiconductor Engineering)が受注した模様です。
 
Appleの次世代A8プロセッサは一つのプロセッサパッケージの中にプロセッサとDRAMをセットにしたPackage on Package(PoP)SoCソリューションを採用する予定とのことです。
 
次世代A8プロセッサは台湾のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)がプロセッサ製造の上流工程を既にAppleから受注し、20nmプロセス技術を使用し2014年第2四半期(4月〜6月)から製造を開始する予定といわれています。
 
これらの情報が正確であれば、次世代A8プロセッサからはSamsungがAppleのプロセッサ製造に関わることはなくなることになります。
 
 
参照元：Patently Apple
執　筆：リンゴバックス

カテゴリ : iPhone6, 最新情報　　タグ : A8, Apple, iPhone, iPhone5s, iPhone6, SoC, プロセッサ