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次期iPhone 6への搭載が予想されている次世代A8プロセッサですが、Amkor TechnologyとSTATS ChipPACの2社がプロセッサ製造の下流工程であるパッケージ化に関してAppleからそれぞれ40%を受注したと台湾のサプライチェーンが伝えています。残りの20％はASE(Advanced Semiconductor Engineering)が受注した模様です。
 
Appleの次世代A8プロセッサは一つのプロセッサパッケージの中にプロセッサとDRAMをセットにしたPackage on Package(PoP)SoCソリューションを採用する予定とのことです。
 
次世代A8プロセッサは台湾のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)がプロセッサ製造の上流工程を既にAppleから受注し、20nmプロセス技術を使用し2014年第2四半期(4月〜6月)から製造を開始する予定といわれています。
 
これらの情報が正確であれば、次世代A8プロセッサからはSamsungがAppleのプロセッサ製造に関わることはなくなることになります。
 
 
参照元：Patently Apple
執　筆：リンゴバックス