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TSMCが受注、第2四半期から製造開始

14日、台湾に本拠地を置くTSMC(台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー)が次期iPhone 6のTouch IDのチップを受注し、今年第2四半期から製造を開始する模様だとDigitimesが伝えています。

後工程を内製化、歩留まりを改善

TSMCは先端12インチのウェハーFabで65nm技術を利用しチップを生産するとみられており、製品の歩留まりを改善するためにこれまで外注していた工程をインハウスで内製する模様です。TSMCはこれまで、iPhone 5sでは8インチのウェハーFabで製造し後工程はXintec、China Wafer Level CSP、Advanced Semiconductor Engineeringなどに外注していました。
 
昨年のiPhone 5s発売に際して、今回話題になっているTouch IDのセンサーチップが歩留まりの悪さから十分に確保できず、iPhone 5sの出荷が制限されたこともあり、今回はこれを改善するためとみられています。

TSMCはAシリーズチップも製造か

また、今年第3四半期にはTSMCは20nm技術を使用し、AppleのAシリーズプロセッサーの製造にも着手するとみられており、これまでもAppleはSamsungに代わるプロセッサーメーカーに製造を委託しようとしているのではないかとうわさされています。
 
この報道のとおりAppleのAシリーズチップの製造がSamsungからTSMCに移行するのでしょうか。
 
 
参照元：PhoneArena
執　筆：リンゴバックス