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iPhone6s/6s Plusに搭載のA9チップ、メーカーごとにサイズが異なる?

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Apple iPhone6s A9
 
iPhone6s/6s Plusには、iPhone6/6 Plusに搭載されていたA8チップと比較して処理速度が向上したA9チップが搭載されています。
 
半導体の情報に詳しい『Chipworks』によると、このA9チップは製造メーカーごとにサイズが異なる可能性があるそうです。

サイズが異なるも、性能に差があるのかどうかは不明

『Chipworks』は、A9チップにはサムスン製TSMC製があり、サムスン製A9プロセッサ「APL0898」が96mm²であるのに対して、TSMC製A9チップ「AAPL1022」は104.5mm²であるとしています。
 
ユーザーとしては、この両メーカーのA9チップに性能差があるのかどうかが知りたいところですが、今のところベンチマークテストによる比較は行われていません。しかし、『Chipworks』は、今後両プロセッサの性能に差があるのかどうか調べるため、ベンチマークなどを計測する計画があるとしています。
 
一般的な製造業の考え方で行くと、1社に一括して任せてしまったほうがスケールメリットが働くため、部品の価格が安く済みそうですが、Appleは単独発注による倒産リスクや、歩留まり率の悪さを解消するために、1つの部品を複数社に発注するケースが多く見られます。
 
 
Source:9to5Mac
(クロス)

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