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iPhone6sで搭載されるチップはTSMCが8割を製造?サムスン離れが加速か

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TSMC Apple A9チップ

台湾メーカー「TSMC」の企業ロゴ


 
24日、EMSOneは、次期iPhoneとなるiPhone6sに搭載が予想されるA9チップの製造について、そのおよそ8割を台湾メーカーのTSMC(台積電)が受注した、と報じました。

Appleのサムスン離れが加速?

Appleとサムスンは現在世界のスマートフォン市場でしのぎを削っており、訴訟沙汰も多いことで知られています。そんな両社の関係性から、Appleはサムスン製品から縁を切りたいところではあるものの、世界のプロセッサー市場で巨大な生産規模を持ち、良質なチップを比較的低単価で世に出す同社とはなかなか関係の整理ができず、現在に至っていました。
 
現在記録的なヒットを続けているiPhone6シリーズに搭載されているA8チップについては、その製造の6割がTSMC、4割をサムスンが製造しているとの分析結果が発表されており、今回EMSOneが報じた内容が仮に事実であるとすると、Appleのサムスン離れが加速することになります。

サムスンは余った設備を半導体の生産に活用か

Appleから受注割合を減らされてしまったサムスンですが、どうやら余った生産設備を半導体の生産に活用するようです。
 
サムスンは、世界1位のDRAM(半導体メモリ)生産メーカーであり、こちらもiPhone6に搭載されているとの情報があります。次期iPhone6sへの搭載について定かではありませんが、すでに世界1位であるにも関わらず、さらに生産設備を増強するとなると、規模の経済性から他社は価格面でサムスン製品に太刀打ち出来ない可能性があります
 
まだまだ次期iPhone6sに関する噂は少ないですが、デバイスの性能に大きく関わる部分だけに気になるところですね。
 
 
参照元:EMSOne
執 筆:クロス

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