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アップル、次期iPhone6の詳細仕様が明らかに

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iPhone6
この秋にリリースされると予想されている2つのモデルからなる次期iPhone6の詳細の仕様に関する新しい情報が明らかになりました。

2つのモデルを9月9日に発表

VentureBeatが入手した関係者の情報によりますと、これまでの予想通りアップルは次期iPhone6では4.7インチと、さらに大きな5.5インチのディスプレイを搭載した2つのモデルを、この秋にリリースし、発表は9月9日に開催されるメディア向けイベントで行う模様です。

5.5インチモデルの発売は遅れる

iPhone6の4.7インチモデルは9月中旬に発売されますが、5.5インチモデルはその数週間後、あるいは1カ月遅れて発売されると関係者は述べています。

スクリーンにはサファイアガラスには劣る素材を採用

これまでの報道では、次期iPhone6では新たに耐圧性能に優れたサファイアガラスが採用されるとされていましたが、関係者の証言によりますと、従来のゴリラガラスに比べ硬質な素材を使用したスクリーンを搭載しますが、サファイアガラスには劣ると述べています。

クロック数2.0GHzの新たなA8プロセッサーを搭載

また、iPhone6には新しいA8プロセッサーを搭載し、コアあたりのクロック数は2.0GHzとなり、現行のA7プロセッサーの1.3GHzよりも高速化し、素早いレスポンスとグラフィック処理が可能となると述べています。

高速なWi-Fi、802.11acに対応

iPhone6ではより高速なWi-Fi規格である802.11acに対応します。採用されるWi-Fiチップは、従来の通りBroadcomから供給されるようです。アップルはTexas Instrumentsから採用したエンジニアでチームを組み、自社で新たなWi-Fiチップの開発を目指していたようですが、関係者の証言によりますと、十分なパフォーマンスが得られなかったため採用を断念した模様です。
 
また、搭載されるセルラーモデムは最新のQualcomm製のMDM9x35のようです。最高速度300Mbpsまでの高速通信を可能とするLTE-Advanced カテゴリー6に対応するこのモデムは、少なくともVerizonがCDMAネットワークをLTEに切り替えるまでは次世代のモデムとなりそうです。

NFC搭載、モバイル決済が可能に

基板にはNFCチップ用のソケットも用意されており、NFCチップはNXP Semiconductorsから供給され、最終的にはiPhone6ではモバイル決済が可能になると関係者は述べています。
 
Touch IDセンサーは指紋の読取り時間を短縮し、認識できない不具合を減らすなど細かい修正が加えられ、モバイル決済に向けたセキュリティの改善がされている模様です。

BeatsヘッドフォンとiPhoneの接続に特別なハンドシェークを用意

アップルファミリーにBeatsが加わりましたが、今回BeatsのヘッドフォンとiPhoneをLightningケーブルでつなぐ特別な「ハンドシェーク」を準備していると関係者は付け加えています。
 
最後に関係者は、今回の情報はある時点での仕様に関するもので最終製品が出荷されるまでに変更される可能性は十分にあると述べています。
 
 
参照元 : VentureBeat
執 筆 : リンゴバックス

カテゴリ : iPhone6, 最新情報  タグ : ,
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