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次期iPhone6は薄さ5.58mm、389ppiのウルトラRetina搭載、A8チップは2.6GHz

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iPhone 6
Appleは製品の薄さについては誇りを持っていますが、次期iPhone6では世界中の携帯電話の中では最も薄い端末になるのではと期待されています。次期iPhone6はiPhone Airとも呼ばれているように、これまでの予想では薄さは約6mmと言われていましたが、度々リーク情報を提供しているSonny Dickson氏がiPhone6の薄さは5.58mmとツィートしています。
 
同氏はまた、次期iPhone Airは389ppiの解像度を持つウルトラRetinaディスプレイを搭載し、採用される次世代A8プロセッサは2.6GHzになるとし、これらの仕様は実際のものだとツィートしています。
 
今回の情報をリークしたSonny Dickson氏は昨年もiPhone5cのデザインを最初にリークしたこともあるのですが、一方で正しくない情報や他人の情報を自分のものとして公開するなど信ぴょう性に欠ける場合もあります。
 
果たして今回の情報の確度はどうなのでしょうか。
 
 
参照元:PhoneArena
執 筆:リンゴバックス

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