iPhone8の3D認識技術、Qualcommより2年早い〜3D部品リーク画像も

 
著名アナリストが、iPhone8が搭載する3D認識技術について、Qualcommが開発している技術よりも「2年は先に進んでいる」と述べています。

Qualcommがリリースできるのは早くても2019年

Apple関連情報の正確さで定評のあるKGI証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏は最新レポートにおいて、QualcommはAndroid端末向けに3D認識システムの開発に取り組んでいるものの、ソフトウェアのアルゴリズムの不備、ハードウェアの設計や温度上昇問題などにより、完成されたシステムをリリースするのは早くても2019年になる、と述べています。
 
一方iPhoneについては、近く発表が見込まれるiPhone8が、フロントカメラに3D認識システムを搭載すると見られています。
 
またXiaomiは2018年のフラッグシップモデルにQualcommの3D認識技術を搭載予定ですが、2019年前にリリースされる場合、出荷台数は1,000万台以上にはならないだろうとクオ氏は予測しています。

Qualcomm 、Appleサプライヤー回避か

またクオ氏によれば、iPhone向けには、TSMC、Touch IDセンサーの組み立てを行っているとされるXintec、CMOSイメージセンサーのVisEra、ウエハーレベルマイクロ光学のHeptagonなど、複数の部品サプライヤーが3Dセンサー関連部品を供給しています。
 
しかしQualcommは部品製造をHimaxのみに依存しており、Appleサプライヤーはあえて避けているようです。この1社依存体制も、3D認識システム開発の遅れの一因となっている模様です。

iPhone8の3Dカメラモジュール画像が流出！？

今回のKGIレポートとは別に、リーク情報で知られるSlashleaksが、iPhone8が搭載する3D認識カメラモジュールのものとされる画像を公開しています。
 

 
 
Source:AppleInsider,Slashleaks
Photo:Martin Hajek
(lunatic)